LED電源系統(tǒng)EMC對(duì)策建議

 技術(shù)問題     |      2025-12-27 16:51:52

    •  金屬外殼接地：

  •               具有保護(hù)性接地(FG)，建議電源本體及LED燈體皆與FG連接，可降低整體EMI噪聲干擾.

    •  配線：

  •             輸入及輸出線長(zhǎng)依據(jù)客戶應(yīng)用可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)米，其共模噪聲將非常大，建議于靠近LED燈體端加上共模夾扣鐵心可有效降低此噪聲，AC電源線若過長(zhǎng)亦可采此方式對(duì)策，請(qǐng)參考附圖4.9.

    • 高突波(SURGE)需求：

  •            于戶外應(yīng)用環(huán)境因應(yīng)雷擊突波需求，HLG/HLG-C/HVG/HVGC/CLG等機(jī)型在SURGE的耐受可達(dá)到4KV或更高，如需更高的SURGE耐受可再外接明緯突波保護(hù)器SPD-20，也可以自行外加突波吸收器(ZNR， 470V)或氣體放電管(Gas Tube， 500V)對(duì)策，但需考慮整體安規(guī)要求，請(qǐng)參考附圖2.9.



                                  圖2.9: EMI及雷擊(SURGE)對(duì)策建議示意圖
     

    • LED模塊具有LED驅(qū)動(dòng)IC電路：

  •            LED驅(qū)動(dòng)IC做為恒流(C.C.)驅(qū)動(dòng)的條件下將可能使EMI的對(duì)策更形復(fù)雜，由于LED驅(qū)動(dòng)IC本身即為高頻切換(數(shù)百K~數(shù)MHz)的線路結(jié)構(gòu)，因此本身的噪聲抑制更為重要，其PCB布局的配置需重視IC接地大小及輸入輸出的電容及電感配置，一般建議需于電源供應(yīng)器輸出線到LED驅(qū)動(dòng)IC線路的PCB加上共模電感(commonchoke)、差模電感(differential choke)及高頻X電容，請(qǐng)參考附圖2.10.

               
                                                                    圖2.10: LED driver EMI對(duì)策建議示意圖